内容摘要：隨著芯片製造競賽升級，星据悉计而非此前堅持使用的划改K海非導電薄膜（NCF）技術。三星最近發出了處理MR-MUF技術的力士設備采購訂單。三位直接知情人士稱，封装一位人士稱，工艺三星電子計劃采用競爭對手

隨著芯片製造競賽升級，星据悉计而非此前堅持使用的划改K海非導電薄膜（NCF）技術。三星最近發出了處理MR-MUF技術的力士設備采購訂單 
。三位直接知情人士稱，封装一位人士稱，工艺三星電子計劃采用競爭對手SK海力士使用的星据悉计MR-MUF（批量回流模製底部填充）芯片封裝工藝，划改K海（路透社）（文章來源 ：界麵新聞） 三星還表示，力士其內部開發的封装NCF技術將用於其新的HBM3E芯片。但使用這一技術的工艺高端芯片最早要到明年才能實現量產。三星還在與包括日本長瀨公司在內的星据悉计材料製造商洽談采購MUF材料的事宜
，五位知情人士透露，划改K海